新软件简化了三星晶圆厂 2.5D 7nm 多芯 SoC 设计开发

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来源:cnBeta.COM

先进的封装技术简化了高复杂度的多核SoC生产并提高了性能。因此,半导体行业正在考虑将芯片组SoC替代大规模芯片,从而避免了较长的开发时间和昂贵的制造成本。缺点。但是设计2.5D多芯片具有其自身的特点,这就是三星工厂及其竞争对手为客户提供特殊的2.5D-IC多核集成(MDI)设计流程的原因,该设计流程结合了早期的系统级路径分析和实施以帮助克服潜在问题。本月,Synopsys的芯片开发软件支持Samsung 2.5D-IC MDI流程,以简化工程师的开发流程。

三星工厂目前使用7LPP(具有多个EUV层的7nm)制造工艺和SUB20LPIN硅中介层来生产芯片,并为这些芯片提供2.5D-IC MDI工艺。该公司表示,其2.5D-IC MDI工艺可以在设计的早期阶段帮助客户解决诸如多芯片与封装之间的耦合噪声之类的问题,从而减少解决问题所需的时间,最终降低开发成本并克服性能问题。问题和加快产品上市时间。用于开发SoC的Synopsys融合设计平台和定制设计平台软件包现在支持Samsung 2.5D-IC MDI流程。

这些功能是硅中介层的自动创建和路由;微型泵,TSV和C4缓冲器之间的接线;电网设计;多芯片和中介层的EM/IR分析; HBM和高速接口的信号完整性分析等。 Synopsys的设计解决方案使多芯片集成设计环境更轻松,更高效,并帮助三星fab客户提供更快,更高性能的2.5D-IC产品。

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